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| 【電機】富士電機發售“空調用小容量IPM |
| （時間:2026-03-25 19:58:08） |
摘要：富士電機株式會社(日本東京都品川區、代表取締役社長：北澤通宏)開發了空調用功率半導體模塊――小容量IPM(IntelligentPowerModule)，現就該產品的發售進行如下通知。
1.發售的目的
本產品用於家用及商用空調等設備中搭載的壓縮機及風扇電機控製用變頻器電路，有助於變頻器產品的節能。
迄qi今jin為wei止zhi，富fu士shi電dian機ji一yi直zhi致zhi力li於yu提ti供gong麵mian向xiang商shang用yong空kong調tiao的de產chan品pin。近jin來lai，關guan注zhu到dao中zhong國guo等deng亞ya洲zhou市shi場chang對dui電dian器qi產chan品pin變bian頻pin化hua需xu求qiu的de提ti高gao，富fu士shi電dian機ji擴kuo充chong了le麵mian向xiang家jia用yong變bian頻pin空kong調tiao的de產chan品pin。本ben產chan品pin將jiang以yi中zhong國guo、亞洲市場及日本為中心進行銷售。
2.產品的特點
(1)通過減少電力損失實現節能
搭載第6代V係列IGBT芯片，通過減少低負載時的電力損失(※1)實現節能(APF：全年能源消耗效率)。
1：與我公司以往的芯片相比減少了25%的損失。
(2)有助於變頻器電路的小型化
①內置驅動電路
搭載附帶高耐壓IC和電流限製電阻的陰極負載二極管(※2)，可減少變頻器電路中所用的零件數量。
2：主要由二極管和電容器組成，可通過單電源進行高側驅動。
②內置保護功能
內置有加熱保護、過電流保護和控製電源電壓過低保護功能。
(加熱保護功能備有“溫度輸出”、“溫度輸出和加熱保護”2種形式可供選擇)
③模塊的小型化
采用具有通用性的超小型雙列直插式封裝構造。
(3)通過獨有的構造提高散熱性
通過使用高散熱性鋁製絕緣電路板的獨特構造，抑製溫度的上升。
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