三菱電機(MitsubishiElectric-mesh.com)在剛舉行的第十四屆中國國際光電博覽會(CIOE 2012)上大放異彩,參觀者對其展出的產品,包括應用於10Gbps、40Gbps以及100Gbps等最新型和高性能的光通訊器件表示濃厚興趣,足見三菱電機在光通訊行業的領軍實力。 在光通訊器件領域中,三菱電機擁有超過30多年的豐富經驗,開發出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件,並將其量產化,向市場提供極穩定和高質量的產品。
三菱電機機電(上海)有限公司副總經理兼半導體事業部部長穀口豐聰先生說:“三菱電機在現有的成功基礎上,仍會不斷努力,利用我們的科研力量,為客戶研製出最先進、極穩定和高質量的光通訊器件,為中國的光通訊業持續發展盡一份力量。”
三菱電機擁有世界頂級的研發、生產技術、售後技術支持和銷售能力,在麵向FTTx領域的FP-LD、DFB-LD及APD等產品中,在全球市場中獨占鼇頭,為全球的信息通訊網絡發展做出了巨大的貢獻。 在這次展會上,觀眾親身體驗三菱電機不同係列產品的性能。在展位上,將展出從低速到高速的產品;處於成長期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD(EML)的產品係列;以及將踏入成長期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產品解決方案。觀眾可從40Gbps及100Gbps的解決方案上,了解到三菱電機如何貼近市場需要,不斷研發下一代產品以滿足客戶的需求。 10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產品是采用行業標準的TO-56(5.6mm)的CAN型 裝技術,在設計上充分發揮出三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產設備的能力。 此外,三菱電機為了切合市場需求,通過對光器件的升級,可以提供滿足I-temp(工業級溫度環境)條件的產品。同時,10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶,EA-LD采用TEC(半導體製冷器)的特有同軸TOSA外形 裝。由此可見,三菱電機已經完全滿足了10Gbps市場的需要。
在40Gbps和100Gbps的領域中,客戶要求小型化的設備,以及集成化且節能的對應光器件。三菱電機在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測器組件技術成功的基礎上,根據小型化的要求開發了經濟而且高穩定性的 裝和安裝技術。 三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)通(tong)過(guo)對(dui)光(guang)器(qi)件(jian)的(de)持(chi)續(xu)改(gai)進(jin),節(jie)省(sheng)了(le)配(pei)套(tao)電(dian)路(lu)的(de)能(neng)耗(hao),並(bing)根(gen)據(ju)需(xu)要(yao),適(shi)時(shi)投(tou)入(ru)市(shi)場(chang)。三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)已(yi)具(ju)備(bei)向(xiang)主(zhu)要(yao)係(xi)統(tong)製(zhi)造(zao)商(shang),供(gong)應(ying)對(dui)應(ying)40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型 裝組件的實際業績。而與25Gbps四波長複用方式對應的100Gbps的EA-LD TOSA產品,也即將投入量產。
中(zhong)國(guo)是(shi)全(quan)世(shi)界(jie)通(tong)訊(xun)設(she)備(bei)生(sheng)產(chan)基(ji)地(di),同(tong)時(shi)也(ye)是(shi)通(tong)訊(xun)係(xi)統(tong)的(de)消(xiao)費(fei)大(da)國(guo),儼(yan)然(ran)已(yi)是(shi)全(quan)世(shi)界(jie)最(zui)大(da)的(de)光(guang)通(tong)訊(xun)市(shi)場(chang)。三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)的(de)光(guang)通(tong)訊(xun)產(chan)品(pin)以(yi)及(ji)采(cai)用(yong)三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)產(chan)品(pin)的(de)設(she)備(bei),已(yi)經(jing)被(bei)中(zhong)國(guo)的(de)通(tong)信(xin)運(yun)營(ying)商(shang)和(he)係(xi)統(tong)製(zhi)造(zao)商(shang)廣(guang)泛(fan)運(yun)用(yong),占(zhan)有(you)極(ji)高(gao)的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額(e),特(te)別(bie)在(zai)FTTx領域更是占有世界頂級的市場份額。 自1921年成立以來,三菱電機在去年迎來了90周年大慶。早於1967年,在世界上首次成功開發在常溫下工作的LD,並在1984年實現量產化。三菱電機機電(上海)有限公司負責三菱電機半導體和光器件在中國市場上的銷售、售後服務和市場營銷。
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